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HAPS 原型驗證系統與子板整合開發實務

Level 2

在大規模系統晶片（SoC）設計中，原型驗證是確保一次投片成功的關鍵技術。本課程結合瑞宇國際多年來在 HAPS Connect 生態系的實戰經驗，探討如何利用高階硬體模擬系統進行大規模電路分割、多晶片互連設計，以及軟硬體協同驗證，大幅降低後期開發風險與上市時間。

第一章：ASIC 與 SoC 原型驗證流程概述

第二章：HAPS 系統架構、分割邏輯與時鐘樹管理

第三章：高速子板介面設計與訊號完整性（SI）模擬

第四章：大型系統軟硬體協同除錯（Co-debugging）實務